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LED灯珠芯片的生产流程
发布时间:2012/9/1 14:18:54

 

 

 

LED灯珠芯片的生产流程

LED珠芯片生产主要是下面九步:
第一步,使用超声波来清洗PVB及PED支架,还有烘干PCB及PED支架。
第二步,将LED管芯底部的银胶扩张扩大,然后放在刺晶台上面,接着把LED灯的管芯安装在相对应LED支架上面,最后把LED灯的管芯底部电极上的银胶烧结使其固化。
第三步,用铝质或者金丝焊机把电极与LED灯的管芯焊在一起,作为导入电源的线。
第四步,利用点胶,环氧把LED灯的管芯和焊接线保护起来。
第五步,把LED焊接至PVB板上面。
第六步,通过冲床膜来切我们背光源所需的这些扩散膜、反光膜等。
第七步,按图纸装配。
第八步,测试。
第九步,包装入库。
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